PCBA再流焊接的工艺流程及布局要求

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在PCBA加工过程中,再流焊接是一个非常重要的工艺,将从再流焊接的基本概念,工艺流程,工艺特点三个维度。PCBA再流焊接具有良好的工艺性,对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求,工艺可靠性要求。

(1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求,如焊缝的厚度。

(2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

(3)再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板,见下图,布局在底面(B面)上的元器件应满足一定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。

(4)再流焊接时,元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。pcba如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少,就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。

一般而言,能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大,元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

(5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏图形为规则的长方体,而焊缝的形状则为所示的形貌。

①传送边(与传送方向平行的边),距离边5mm范围为禁布区.5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围。

②非传送边(与传送方向垂直的边),离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应,必须设立2~5mm以上的禁布区,以保证焊膏厚度符合要求。

③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件,但如果需要布局插装元器件,德甲应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查,有利于提高贴片速度。

均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差,特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,会造成PCB局部低温。

对于特殊需要,如散热器的安装空间、连接器的操作空间,请根据实际需要进行设计。

五、双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板),通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面

此面要经受二次再流焊接过程,其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件,焊缝能够承受的最大重力为0.03g/mm,其余封装为。

六、尽可能避免双面镜像贴装BOA设计,据有关试验研究,这样的设计焊点可靠性降低50%左右。

七、再流焊接焊料是定量供给的,因此,应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计。

八、BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,应避免布局在拼版分离边或连接桥附近,装配时容易使PCB发生弯曲的地方。

PCB与PCBA的区别是什么?

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PCB是 Printed Circuit Board 的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用,其独特的特点概括如下:

2、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间。

注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,德甲在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。pcba而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。

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江苏省生态环境厅副厅长潘良宝说:“今天举办的辩论赛旨在提高大学生对电子废物的资源化回收意识,对于我省安全回收和处理各类废弃电器电子产品,促进电子废物污染防治和推行pops减排都具有十分重要的现实意义。”为了庆祝地球日,安省唯一安全认证的废旧电子计划「Recycle My Electronics」将于4月21日星期六,深圳收购PCBA线路板网再度举办免费大型户外电子废物回收活动,协助华人社区回收废弃的电子产品,地点位于士嘉堡的购物中心Woodside Square(在McCowan和Finch西北角)。本次活动希望推广回收电子产品的环保意识及鼓励市民将环保精神实践出来,为环保注入创新意念,以实际行动走向美好未来。

从2012年7月开始,国家开始向家电制造商征收处理基金,用于补贴电子垃圾拆解企业。如今,这项基金征收制度已经实施了近3年,那么效果如何?欧盟WEEE指令常见问题电子垃圾之惑并不只是中国的问题,全球都一样。作为电子科技发达的欧盟,收购PCBA线路板网为此出台了RoHS指令的姊妹WEEE指令,只在规范电子产品的回收,详解如下:Q:什么是WEEE2.0指令?

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pcba板翘的原因

PCBA板在过回流焊和波峰焊时,由于各种因素的影响PCBA板会产生变形,从而导致PCBA焊接的不良,这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来为大家分析PCBA板变形的原因。

每一块电路板都会有最大的TG值,当回流焊的温度过高,高于电路板的最大TG值时,会造成板子的软化,引起变形。

随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形,但TG值越高,价格越贵。

随着电子产品朝小而薄的方向发展,pcba电路板的厚度也越来越追求薄,电路板厚度越薄,在过回流焊时,受高温影响更易导致板子的变形。

电路板在过回流焊时,一般放置于链条进行传送,两边的链条作为支撑点,电路板的尺寸过大或者拼板数量过多,都容易电路板往中间点凹陷,造成变形。

V-Cut会破坏板子结构, V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来,V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。

如今的电路板多为多层板,里面有很多钻孔的连接点,这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点,这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果,从而导致板子的变形。

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